BOSTIK lanza su última solución Hot Melt de la familia KIZEN®
BOSTIK lanza su última solución Hot Melt de la familia KIZEN®
Bostik, líder mundial en adhesivos para los mercados industriales, de construcción y de consumo, anunció que lanzará Kizen HEAT, el adhesivo de fusión en caliente de la línea de productos KIZEN® para aplicaciones de sellado de cajas y cartones, en la PACK EXPO de este año en Chicago, IL, octubre 14-17.
Basado en una tecnología de «agua blanca», el nuevo producto KIZEN® de Bostik ofrece una velocidad de fraguado rápido, una amplia ventana de procesamiento, buena estabilidad térmica y adhesión a sustratos difíciles. Al igual que con el Kizen FORCE de Bostik y el Kizen ICE de baja temperatura, también mejora la eficiencia operativa y reduce los costos generales.
Kizen HEAT
Sin embargo, lo que distingue a Kizen HEAT en la línea de productos es su capacidad para soportar condiciones de alta temperatura. Ideal para aplicaciones de llenado en caliente, esta nueva solución de sellado de cajas y cartones posee una alta resistencia al calor y puede mantener el rendimiento en condiciones de envío expuestas a temperaturas extremas. Además, Kizen HEAT ha superado la prueba de resistencia al estrés bajo el método T-3006 de IOPP y ha sido aprobado para su uso en aplicaciones de al menos 160 ° F (71 ° C) durante 24 horas.
«Al observar nuestra oferta de la línea de productos Kizen, vimos la oportunidad de abordar aún más las necesidades de aplicaciones de sellado de cajas y cartones», dijo Erik Turtinen, Gerente de línea de productos global de Bostik para los mercados de packaging. «Creemos que Kizen HEAT es el complemento perfecto para FORCE e ICE, lo que nos permite resolver completamente los desafíos de sellado».
Para obtener más información sobre Kizen HEAT y la línea de productos Kizen en su totalidad, visite www.bostik.com/us/kizen, o visite el stand E-8959 de Bostik en PACK EXPO.
