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Noticias - Ferias

Cuenta atrás para 1er salón del envase, etiquetado, easyFairs®

Cuenta atrás para el 1er salón del envase, etiquetado, y los procesos de embalaje y acondicionamiento en Madrid.

easyFairs® EMPACK Madrid se prepara para abrir sus puertas los próximos 5 y 6 de Noviembre de 2008 en el Palacio de Cristal de la Casa de Campo de Madrid, presentando a 160 expositores cuidadosamente seleccionados entre los sectores de actividad que trabajan la industria del packaging.

Abc-pack expondrá en la feria easyFairs® EMPACK Madrid 2008.

Abc-pack expondrá en la feria easyFairs® EMPACK Madrid 2008.

Abc-pack, les invita a que visiten su stand en la próxima feria easyFairs® EMPACK Madrid 2008 que se celebrará en noviembre ( 5 y 6 ).
Estaremos ubicados en el stand B3, junto al learnShops PACKDESING, les esperamos.

ITENE y DIMAD co-organizarán los seminarios temáticos de easyFairs

ITENE y DIMAD co-organizarán los seminarios temáticos de easyFairs® EMPACK Madrid.

El Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística y la Asociación de Diseñadores de Madrid, co-organizarán los seminarios temáticos LearnShops™ del easyFairs® EMPACK Madrid, el salón del envase, etiquetado y los procesos de embalaje que contará con 160 expositores.

easyFairs® EMPACK Madrid

easyFairs® EMPACK Madrid
Nuevas fechas, ubicación y expositores.
easyFairs® EMPACK Madrid 2008, el salón de negocio del envase, etiquetado y los procesos de embalaje y acondicionamiento, se traslada al Pabellón de Cristal de la Casa de Campo de Madrid, aplazando un mes su celebración, hasta el 5 y 6 de noviembre.

easyFairs® EMPACK Madrid se mueve!! Nuevas fechas, ubicación

easyFairs® EMPACK Madrid se mueve!! Nuevas fechas, ubicación y expositores

easyFairs® EMPACK Madrid 2008, el salón de negocio del envase, etiquetado y los procesos de embalaje y acondicionamiento, se traslada al Pabellón de Cristal de la Casa de Campo de Madrid, aplazando un mes su celebración, hasta el 5 y 6 de noviembre.

easyFairs® EMPACK Madrid 2008: cuenta ya con 140 expositores

Superadas las previsiones para easyFairs® EMPACK Madrid 2008: últimos stands disponibles.
easyFairs® EMPACK cuenta ya con 140 expositores.
A 6 meses de su celebración, easyFairs® ultima la comercialización de su nuevo salón en España, easyFairs® EMPACK Madrid 2008, que tendrá lugar el 5 y 6 de noviembre en el recinto ferial de la Casa de Campo.
Dirigido exclusivamente a visitantes profesionales, reunirá durante dos únicos días a lo más innovador y funcional del sector del packaging.

Más de 3.500 profesionales visitan easyFairs® PACKAGING INNOVATI

easyFairs® obtiene el reconocimiento del mercado en su debut en España.
Más de 3.500 profesionales visitan easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS Barcelona 2008.
easyFairs, el organizador de salones profesionales rentables y eficaces, rubrica su entrada en el mercado español con easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS Barcelona, celebrado en el Palau de Congressos de Catalunya los pasados 20 y 21 de febrero de 2008. El salón, especializado en diseño e innovación en packaging, había colgado el cartel de completo meses antes de abrir

Controlpack, participación en Metal Madrid 2008

Controlpack, participación en Metal Madrid 2008

Controlpack va a participar en la feria Metal Madrid presentando diversas aplicaciones para proteger los metales contra la corrosión.
En su evolución continua en búsqueda de sistemas de envase y embalaje que además de resolver los problemas de envío ofrezcan otras características que sean capaces de resolver los problemas de sus clientes, CONTROLPACK ha desarrollado en

easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS Barcelona cuelga el cartel de c

Cuenta atrás para el 1er salón dedicado exclusivamente al diseño e innovación en packaging

easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS Barcelona cuelga el cartel de completo y se prepara para abrir sus puertas el próximo 20 y 21 de Febrero de 2008 en el Palau de Congressos de Catalunya, presentando 100 expositores cuidadosamente seleccionados entre los sectores de actividad que trabajan la imagen en la industria del packaging.

Controlpack va a exponer en el próximo salón easyFairs® PACKAGIN

Controlpack va a exponer en el próximo salón easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS Barcelona.

Controlpack participará en la próxima edición del PACKAGING INNOVATIONS BARCELONA, que tendrá lugar los próximos días 20 y 21 de febrero de 2008 en el Palau de Congresos de Barcelona.
Además de presentar sus productos estrella,

AS Software expondrá sus últimas novedades en SIMO

AS Software expondrá sus últimas novedades en SIMO

La compañía estará presente en el stand 4D408, ubicado dentro del espacio SIMO EMPRESA, dedicado exclusivamente al público profesional.
Presentará la nueva suite de Gestión Documental de FAS-5 BPM (ERP-CRM)

AS Software, líder en el desarrollo de software de gestión empresarial y prestación de servicios

Sun Chemical presenta SOLARJET™ en Labelexpo Europe

Sun Chemical presenta SOLARJET™ en Labelexpo Europe

Bruselas, Bélgica − 26 de septiembre de 2007 − Sun Chemical ha presentado por primera vez en LabelExpo Europe la impresora de última generación SolarJet™. Se trata de una máquina de impresión de inyección de tinta UV diseñada expresamente para el creciente mercado del …

Stork Prints presenta la especificación completa de Rotaplate en

Stork Prints presenta la especificación completa de Rotaplate en Labelexpo 2007
Stork Prints es líder mundial en tecnología de impresión con pantalla rotatoria, sistemas de pre-producción basados en el método de grabado directo con láser, y en consumibles para el mercado de la impresión flexográfica.

Vuelve el pleno de autoridades en el 9º Salón Internacional de l

Vuelve el pleno de autoridades en el 9º Salón Internacional de la Logística y de la manutención
Joan Clos inaugurará el SIL 2007:
El pasado 11 de mayo de 2007, el Delegado Especial del Estado en el Consorci de la Zona Franca, Manuel Royes, el Presidente del Comité Organizador del SIL, Enrique Lacalle y la Directora General del SIL, Blanca Sorigué han presentado la…

Programa de conferencias de la Cumbre del empaquetado de Europa

Las más importantes marcas globales respaldan el programa de conferencias de la Cumbre del empaquetado de Europa.
Packaging Summit Europe 2006, el primer foro para propietarios de marcas en busca de proveedores de soluciones de empaquetado, entre los que se incluyen servicios y materiales, que tendrá lugar en las fechas 4-5 de julio, en Ámsterdam…

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